モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー
特徴
- ハイブリッド実装 半導体部品とSMD部品の混載実装の実現
- 高速・高精度搭載 ±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（ウエハ供給時）※最適条件時
- 部品供給の進化 電動フィーダー対応
- L330 x W250mm 大型基板対応
基本仕様
| 対象基板寸法 | L330 x W250mm ~ L50 x W30mm | |
| 基板厚 | 0.1 ~ 4.0mm | |
| 基板搬送方向 | 左→右（オプション：右→左） | |
| コンベア基準 | 手前側 | |
| 装着精度（Cpk=1.0） | +15 m m | |
| 装着タクト | 10,800CPH（ウエハ供給時）※弊社 最適条件時 | |
| 部品品種数 | リール：最大48種（8mmテープフィー ダー換算） ウエハ：最大10種 | |
| ダイサイズ | 00.35〜口16mm | |
| ダイ厚み | 0.1 ~ 0.5mm*1 | |
| Die | ウエハサイズ | 6～8インチウエハ、2～4インチワッフルトレイ |
| ウエハマガジン | ウエハ最大10種 | |
| 部品サイズ | 0201mm～口16mm 高さ15mm（マ ルチカメラ時） 0201mm〜口12.5mm 高さ6.5mm （スキャンカメラ時） | |
| SMD | テープサイズ | 8 ~ 104mm |
| フィーダー搭載数 | 最大48速 | |
| 電源仕様 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V #10% 50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
| 外形寸法 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm | |
| 本体質量 | 約1,560kg | |
※1 最小サイズは実機評価要
※仕様・外観は改良のため、予告なく変更することがあります。