超高速、高精度な3D検査を実現した全市場向けの万能型光学外観検査装置。
同軸照明の搭載、5μmレンズのラインナップ追加によりデバイス市場領域の高精度検査に対応。
特長
- 超高速3D検査 56.8cm2/sec
- 超高精度3D検査 8方向プロジェクター
- 4方向斜め画像検査 2,000万画素4アングルカメラ
- デバイス検査 超高分解能 5µm/同軸照明
新型検査ヘッド
2D検査、3D検査、4アングルカメラのすべての検査能力を大幅に向上させた高性能検査ヘッドを新開発。
全てのSMT市場へ対応可能な検査能力を実現。
超高速検査
ヤマハ独自の高剛性フレームにより、高精度検査を実現しつつ、従来比1.6〜2.0倍の超高速検査を実現。大量生産の検査に対応。
8方向プロジェクター/4方向プロジェクター（選択）
8方向プロジェクタのラインナップにより、0201mm部品の狭隣接搭載の検査が可能に。大型部品の死角を削減し、精度の高い3D検査を実現。3D計測レンジも向上させ、最大高さ25mmの部品の3D検査に対応。
2000万画素 4アングルカメラ
2000万画素の高解像度カメラを採用。鮮明な画像により、正確な2次判定を実現。高画質化により、斜視画像による自動検査精度も向上。
モバイル判定 ＆ QAオプション
不良画像を無線LAN経由で、オペレータのモバイル端末に送信し、良否の判定が可能。ラインオペレータが兼務することで、省人化をサポート。
自動検査データ作成
CAD、CAM、各種マウンターデータ等、あらゆるデータから検査データへのダイレクト変換に対応。ガーバデータからも基板画像を自動生成。DIP基板もスルーホールを自動検出し、検査データの自動作成が可能。
部品ライブラリ自動マッチング 【AI機能】
カメラで撮像した画像から、AIが部品種を自動的に特定し、最適な部品ライブラリを自動的に適用。検査データ作成の簡易化に貢献。
基本仕様
| YRi-V | YRi-V TypeHS | ||||
| カメラ画素数 | 1,200万画素 | 2,500万画素 | |||
| 分解能 | 12μm | 7μm | 5μm | 7μm | 5μm |
| 3D検査速度※1 | 56.8cm2/s | 19.6cm2/s | 10.1cm2/s | 30.5cm2/s | 16.2cm2/s |
| 3Dプロジェクタ | 8プロジェクター / 4プロジェクター | ||||
| 3D計測高さ※2 | 最大25mm | ||||
| 4アングルカメラ画素数 | 2,000万画素 | ||||
| 対象基板寸法 | L50 x W50mm（最小） ～ L610 x W610mm（最大）※4 L760mm長尺基板対応可能（オプション） | ||||
| 基板搬入可能部品高さ | 上面：45mm 下面：85mm※4 | 上面：45mm 下面：85mm※3※4 | |||
| 電源仕様 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10％ 50/60Hz | 単相交流 200-230V ±20V 50/60Hz | |||
| エア供給源 | 0.45Mpa以上、清浄・乾燥状態 | ||||
| 外形寸法 | L1,252 x W1,497 x H1,614mm | ||||
| 本体質量 | 1,480kg | 1,430kg | |||
※1 4プロジェクション時の当社最適条件下における表記となります。
※2 当社最適条件下における表記となります。
※3 3Dレーザーオプション選択時は、基板搬入可能部品高さが “上面：33㎜” に制限されます。
※4 シングルレーン仕様時の表記になります。
仕様外の基板に関しては、担当営業までご相談ください。