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【デンオン機器】BGA/SMTリワーク機 RD-500シリーズ

PCにてプロファイル設定、温度管理から詳細設定まで行えます。
温度管理は5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に設定可能。
各ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能となり、通常のBGAだけでなくPOPをはじめとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能。
『3ポイントオートプロファイル』はんだ部分とデバイス表面に加え、基板表面の3点をあらかじめ設定した目標値に沿って自動でプロファイルを作成します。
『イージーセレクトモード』POPなどの複数段部品の取り外しにおいてはZ軸の制御を行うことで部品に余分なストレスを与えることなく取り外しが可能

ハイビジョンカメラで鮮明な映像により確実な位置決めを実現します。
『3点ヒーター方式』本装置にはホットエア方式の加熱によるトップヒーター、ボトムヒーターと遠赤外線（IR)によるエリアヒーターの３つのヒーターが搭載されています。これにより基板への熱ストレスを軽減し作業時の基板の反りを抑制します。
『アンダーフィルモード』アンダーフィル後の部品取り外しは困難を極めます。本装置ではアンダーフィルモードを使用することで加熱からヘッド部分の位置等、自動で調整を行うため取り外し以外は装置が作業を行います。

*0402専用ノズルが必要となります。