【mek】Bシリーズ・Tシリーズ　下面検査

DIP工程の検査を可能とする下面検査機

装置概要

目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化とデータ管理

はんだ付け品質保証レベルの向上

反転による人的・機械的なストレスを回避し長期信頼性を向上。
・挿入部品のはんだ付け部分へのストレス軽減・はんだ面上のチップ部品へのストレス低減
【参考】M基板が1mm反るに当たり、約500Nの荷重がかかります。

工程省略による面積生産性の向上

 

用途に合わせた組込が可能なTシリーズ

Tシリーズは、用途に合わせて検査ユニットをコンベアの上/下、または両方に組み込めます。
例えばフローはんだ後の下面検査、部品面/はんだ面の両面検査など、あらゆる工程に設置が可能です。

製品仕様

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。