ハイブリッドプレーサー「YRH10W」発売
「YRH10」をベースに12インチウエハに対応し大型基板搬送も可能なワイドモデル
「YRH10W」は、既存モデルのハイブリッドプレーサー「YRH10」をベースに、昨今主流の12インチウエハに対応しつつ、最大L510×W460mmまでの大型基板搬送も可能なワイドモデルです。「YRH10」譲りの高精度搭載と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14,000CPH*³の高速生産性と±15μmの高精度を両立しました。
また、多彩な機能で高い汎用性も実現し、多種多様な生産プロセスに1台で対応できます。
※1 表面実装機：エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
※2 ダイボンダー：半導体チップ（ダイ/ベアチップ：パッケージ化される前のむき出しのICチップ）を基板に直接取り付ける生産設備
※3 CPH（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す
