MASS PRIVATE SEMINAR 2019 in SUZHOU *会期終了しました*

会期：2019年12月3日［火］・4日［水］

会場：中国・蘇州

＜基調講演＞　車載・産機0603対応における実装評価

• 「リフロー炉最新動向」（株式会社 田村製作所）
• 「車載および産機用基板をターゲットにした0603実装評価」（ヤマハ発動機 株式会社）
• 「電子部品の今後の市場動向について」（秋田銀行 チーフアドバイザー エレクトロニクス実装学会）

MASS PRIVATE SEMINAR 2019 in MALAYSIA *会期終了しました*

会期：2019年11月13日［水］・14日［木］

会場：マレーシア・セランゴール

＜基調講演＞　実装技術の最新トレンド

• 「はんだ付け技術と最新の動向」（株式会社 ジャパンユニックス）
• 「SMT 外観検査装置セミナー」（ヤマハ発動機 株式会社）
• 「0603サイズのType4ペーストによる印刷および無銀鉛フリーはんだペーストSN100CV P608 D4のご紹介」（株式会社 日本スペリア社）
• 「実務で役立つSMTプロセス技術」（ヤマハ発動機 株式会社）

MASS PRIVATE SEMINAR 2019 in THAILAND *会期終了しました*

会期：2019年1月30日［水］・31日［木］

会場：タイ・バンコク

＜基調講演＞　実装技術の最新トレンド

• 「最新半田付け技術の動向について」（TAMURA CORPORATION）
• 「チップ部品の極小化に伴うテストパッドの確保と実装例」（HIOKI SINGAPORE）
• 「実務で役立つSMTプロセス技術」（ヤマハ発動機 株式会社）
• 「【特別講演】最新電子実装のトレンド　～２０２０年までの最新電子部品動向」（秋田銀行　チーフアドバイザー　エレクトロニクス実装学会）

第11回 国際カーエレクトロニクス技術展 *会期終了しました*

会期：2019年1月16日［水］~18日［金］

会場：東京ビッグサイト　東展示棟社　[ブースNo.東4　E38-28]

＜出展予定機種＞省人化･自動化プロセス提案~加工搬送組立~

• 二次電池組立ライン（ヤマハ発動機）
• モバイルロボット LDシリーズ（オムロン）
• 最新部品管理システム SMDタワー（マイクロニック）
• 3Dモデリングマシン MDX-540S（ローランド ディー.ジー.）