【神港精機】 真空はんだ付装置
ノ―フラックス・ボイドフリーを実現します！
- 真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。
- また予備加熱を水素雰囲気中で行う事により、フラックスレスはんだ付けを実現します。
- パワーデバイスの製造工程やフリップチップ接合用のバンプの形成に多く使用されています。
特徴
- 熱板による直接加熱と特殊冷却機構により、処理物の急速加熱・急速冷却を行い、最適なリフロー条件を実現します。
- 全工程をH2還元雰囲気または無酸化雰囲気に保つ事により、フラックス無しではんだ付け及びパッドの酸化膜除去を行い、良好なぬれ性を確保します。
- はんだ溶融時に真空中で脱法を行う事により、ボイドを除去します。
真空引きなし 真空引きあり