概要
本装置はパワー半導体等で使用されるシンタリングペーストや放熱グリスを基板へフラットディスペンス（面塗布）する設備です。
特長
- モータ制御によるディスペンス量の自在制御が可能
- 材料の粘度変化に影響を受けない機構を採用
無脈動で液切れも良い、安定したディスペンスが可能 - 変位計による基板高さ追従機能
- 200～500μmの厚膜ディスペンスが可能
- 凹凸がある基板でもディスペンスが可能
- フラットノズルの取り付け位置再現性確立
（ZΘ（回転）、チルト（水平）方向） - オリジナルフラットノズル採用
製品スペック
| 項目 | 仕様 | 備考 |
| 装置サイズ | W1000mm×D1200mm×H1750mm(参考) | |
| 作業高さ | 900mm±20mm | (参考)SMEMA仕様 945～960 |
| ディスペンサーヘッド数 | 1 | |
| ディスペンサーヘッド | 定量メカニカルディスペンサー | |
| ノズル幅 | 2～50mm(50mm以上はご相談ください) | 要求に応じて専用設計 |
| ノズル位置キャリブレーション | XY:塗布軌跡を画像処理して自動オフセット Zθ:メカ機構にて再現 0.1°以下 Z :タッチセンサによる自動オフセット Yθ:メカ構造にて再現 10μm以下 Xθ:メカ構造にて再現 10μm以下 | |
| 捨て打ち機能 | あり | |
| ノズルクリーニング機能 | あり | ※Option ブラシ方式、エアー方式を検討中 |
| シリンジサイズ | 30cc,50cc,70cc シリンジ 6oz,12oz バレル | 必要に応じて他のサイズにも対応 |
| シンター材残量管理 | ショット数カウント | |
| 基板高さ計測 | 変位計により計測 | スポットタイプ |
| 前後工程通信 | SMEMA 準拠 | SEMI SMT-ELS(必要に応じて検討) |
| インターフェース | タッチパネル | |
| カメラ | 1個 基板位置補正用 | ※Option 塗布検査は対応可 |
| 基板サイズ | 300mm×300mm(MAX) t= ～100(MAX) | 基板以外の場合は別途相談 |
| コンベア幅調整 | 自動 |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。