概要
イメージセンサーや半導体上の異物を検出し、ゲルスティックで除去する装置です
特長
- Φ2μm程度の微小なパーティクルまで検出可能
- ＦＯＶ１０ｍｍ角のワンショット検査
- 徹底したクリーン構造の装置
- ゲルスティックは位置、荷重制御によりデバイスダメージ無し
- ゲルスティック自動交換機能搭載
- ゲルスティックメーカーのトレイをそのまま稼働中にセッティング可能
- 設置スペース効率の良い小型な装置サイズ
- インライン接続用のバッファコンベアも装備可能
※検出能力は対象ワーク・パーティクル形状に依存するため、事前の評価が必要です。
※0.5～1μmの検出にも対応する高分解能仕様も開発中
使用例
イメージセンサーや半導体上の異物を検出し、ゲルスティックで除去する装置です。
仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 品名 | マイクロパーティクルピッカー |
| 型式 | CAP-series |
| 対象製品 | イメージセンサー、ガラスフィルター、その他半導体製品 |
| 対象製品サイズ | 5 x 5mm ～ 15 x 15mm |
| 対象キャリアサイズ | Ｌ: 186 ～ 200ｍｍ Ｗ : 45 ～ 110ｍｍ T : 0.2 ～ 2mm |
| 装置タクト | 1.2秒／個 UPH3000（異物数 0個／キャリア） 2.1秒／個 UPH1750（異物数 3個／キャリア） ※異物の状態・数量・付着状況・装置の設定条件等によりタクトタイムが遅くなる可能性があります |
| クリーン度 | ISO Class 4 ※検査ステージのキャリア吸着ステージ付近 |
| 使用環境 | 温度 25 ±5℃ 湿度 30 ～ 70％ |
| 搬送パスライン | 950 ±15/-10mm ※SMEMA 準拠 |
| 駆動源 | 入力電源 単相 AC200V ～ 220V、20A エアー 0.5MPa、20NL/min ドライクリーンエア 真空 真空ポンプ付属 |
| 装置寸法および質量 | 本体部：幅 1,010 x 奥行 900 x 高さ 1,650 ｍｍ バッファコンベア部：幅 470×奥行 380×高さ 1,210 ｍｍ ※FFU(HEPAユニット)、パトライト等の突起部を除く |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。