【mek】スタンダードAOI 22XJ series

SMT検査・DIP検査に対応している万能型AOI
レーザーによる高さ計測で部品浮きを検出
インライン型・卓上型 Lサイズ基板対応 (650×550mm)

  • 卓上型とインライン型を揃え、Mサイズ〜Lサイズ大型基板まで対応
  • Z軸標準搭載 背高部品もピントフォーカスを最適にして検査が可能
  • レーザーによる高さ計測で部品浮きを検出 最大70mmまで計測可能
  • 8アングルカメラ(オプション)による実物確認や斜視検査が可能
  • CatchSystem(オプション)導入で検査結果のトレーサビリティを確立

卓上モデル

多品種少量の検査にも対応しやすいデスクトップタイプ。
設置方法もシンプルで工場内のレイアウト変更にもフレキシブルに対応できます。
専用架台(オプション)もご用意しており、テーブル選定のお悩みも解決できます。

  • M寸サイズ(350×250mm) 、L寸サイズ(650×550mm)から選択可能
  • SMT検査、DIP検査両方に対応
  • M22Xは検査ヘッドと基板テーブルが分離駆動する事により高速検査を実現
  • U22Xは検査ヘッドがXY駆動し基板を動かさない為、フローはんだ付け前の挿入部品検査や、重量のある基板にも最適
M22XJ-350H
M22XJ-350H
U22XJ-550H

インラインモデル

リフロー前後やDIP ラインに対応しており、自動化・省人化に貢献できます。
オフラインティーチング(オプション)の活用で、生産中もプログラムデータ作成やリアルタイムデバッグが可能です。

  • M寸サイズ(350×250mm) 、L寸サイズ(550×550mm)から選択可能
  • リフロー前の部品検査、リフロー後の最終検査、フロー前の挿入部品検査などに最適
  • プログラム切り替え時、自動コンベア幅調整に標準対応
  • バーコード読み込みによる自動機種切り替え対応
U22XJ-350LH

仕様

U22XJ-650LH
卓上型 M22XJ-350H卓上型 U22XJ-550Hインライン型 U22XJ-350LHインライン型 U22XJ-350LH
外形寸法W736 x D874 x H493 mmW1000 x D1090 x H607mmW770 x D846 x H1300 mmW1070 x D1106 x H1330 mm
本体重量65 kg150 kg210 kg280 kg
電源AC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 V
実装制限上 40 mm 下 65 mm上 40 mm 下 70 mm上 40 mm 下 30 mm上 40 mm 下 30 mm
カメラ5M5M5M5M
レンズテレセントリックレンズテレセントリックレンズテレセントリックレンズテレセントリックレンズ
視野範囲36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)
照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明
検査範囲350 x 250 mm550 x 550 mm350 x 250 mm550 x 550 mm
アングルカメラオプションオプションオプションオプション
Z軸ストローク30 mm40 mm30 mm30 mm
レーザー高さ計測
消費電力350 W350 W350 W350 W
コンベアスピード10 – 500 mm/sec10 – 500 mm/sec
検査時間0.3 sec/画面0.3 sec/画面0.3 sec/画面0.3 sec/画面

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。

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