
スマートフォンや車載部品の電子基板では、クリームはんだの体積と高さの管理が重要視されます。これまでの2次元検査や3Dレーザー検査方式では、困難とされる基板面0μm(※超微細分解能仕様時)からのはんだ状態を本製品なら検査が可能です。高精細なはんだ検査にありがちな検査速度の低下を、塗布されるはんだサイズに応じて3種類の解像度を切り替えるマルチ検査機能で最高の速度最適化を行い、また同時に異物判定を行う画像処理モジュールと、更に部品のマウント強化に必要なボンド接着状態もオプションとして検査します。

スマートフォンや車載部品の電子基板では、クリームはんだの体積と高さの管理が重要視されます。これまでの2次元検査や3Dレーザー検査方式では、困難とされる基板面0μm(※超微細分解能仕様時)からのはんだ状態を本製品なら検査が可能です。高精細なはんだ検査にありがちな検査速度の低下を、塗布されるはんだサイズに応じて3種類の解像度を切り替えるマルチ検査機能で最高の速度最適化を行い、また同時に異物判定を行う画像処理モジュールと、更に部品のマウント強化に必要なボンド接着状態もオプションとして検査します。