新時代の検査トレンド！
CT型インラインX線検査装置
高まり続ける品質要求への解
EV、5Gの技術進化により電子基板の小型化、高密度化（両面）、BGA、LGAの搭載が増加し、求められる検査難度は急激に高まっています。そして、工程保証やX線解析機での抜き取り確認から、X線での全数検査が求められるなど、市場の品質要求も高まり続けています。
VT-X750 は高品質のCTインライン検査により、市場要求に対し、長期的に対応し続けることを支援します。
圧倒的な検査品質とスピードの両立により
グローバルでお客様から支持
世界最高速のCT撮像技術により、裏面部品の影響なく、BGAのHIP不良、LGA、挿入部品、プレスフィットなど高難度の部品の安定検査をインラインで実現。
自動車/通信業界において、数々の最先端技術をリードする世界中のお客様から選定をいただいております。
解析機能でROIを最大化
撮像対象のサイズ、種類に応じてフレキシブルに撮像条件を変更できます。
検査機としては業界最高レベルの高解像度撮像に対応しており、1台で検査機としてだけでなく、解析機用途でも活用することで、投資対効果を最大化することができます。
基本仕様
| 項目 | 内容 | |||
|---|---|---|---|---|
| 型式 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
| タイプ | V3-H | V3-C | V3 | |
| 検査対象部品 | BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス, POP, press-fit コネクタ 等 | |||
| 検査項目 | ボイド, オープン, 不ぬれ, はんだ体積, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, はんだフィレット, スルーホールはんだ充填, はんだくず 等（検査対象により選択可能） | |||
| 撮像 仕様 | 撮像方式 | 複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式 | ||
| 撮像分解能 | 6,8,10,15,20,25,30µm/pixel を検査対象により選択可能 | 3,6,8,10,15,20,25,30µm/pixel を検査対象により選択可能 | 10,15,20,25,30µm/pixel を検査対象により選択可能 | |
| X線源 | マイクロフォーカス密閉管 | |||
| X線検出器 | フラットパネル検出器 | |||
| 対象 基板 | 基板サイズ | 50×50～610x515mm 厚さ：0.4～5.0mm (分解能3μm時0.4～3.0mm) | 100×100～1200x660mm 厚さ：0.4～15.0mm | |
| 基板重量 | 4.0㎏以下、10.0kg 以下（オプション）（※1） | 15kg 以下 | ||
| 搭載部品高さ | 上面最大:40ｍｍ、90ｍｍ（オプション）（※1） 下面最大:40ｍｍ | 上面:40mm、下面:50mm | ||
| そり・たわみ | 2.0mm以下 (分解能3μm時1.0ｍｍ以下) | 3.0 mm以下 | ||
| 装置 仕様 | 外形寸法 | 1,550（W）×1,925（Ｄ）×1,645（Ｈ）mm （突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く） | 2,180（W）×2,510（Ｄ）×1,735（Ｈ）mm （突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く） | |
| 装置重量 | 約3,100kg | 約5,350kg | ||
| 基板搬送高さ | 900±20mm | |||
| 電源電圧 | 単相, AC200～240V, 50/60Hz | |||
| 定格電力 | 2.4kVA | 2.58kVA | ||
| X線漏洩線量 | 0.5 μSv/h未満 | |||
| エア | 0.4～0.6MPa | |||
| 対応規格 | CE, SEMI, NFPA, FDA | CE, FDA | ||
※１：オプションの詳細については営業担当までお問い合わせください