モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したヤマハ独自のハイブリッドプレーサー
特徴
- ハイブリッド実装 半導体部品とSMD部品の混載実装の実現
- 高速・高精度搭載 ±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(ウエハ供給時)※最適条件時
- 部品供給の進化 電動フィーダー対応
- L330 x W250mm 大型基板対応

基本仕様
対象基板寸法 | L330 x W250mm ~ L50 x W30mm | |
基板厚 | 0.1 ~ 4.0mm | |
基板搬送方向 | 左→右(オプション:右→左) | |
コンベア基準 | 手前側 | |
装着精度(Cpk=1.0) | +15 m m | |
装着タクト | 10,800CPH(ウエハ供給時)※弊社 最適条件時 | |
部品品種数 | リール:最大48種(8mmテープフィー ダー換算) ウエハ:最大10種 | |
ダイサイズ | 00.35〜口16mm | |
ダイ厚み | 0.1 ~ 0.5mm*1 | |
Die | ウエハサイズ | 6~8インチウエハ、2~4インチワッフルトレイ |
ウエハマガジン | ウエハ最大10種 | |
部品サイズ | 0201mm~口16mm 高さ15mm(マ ルチカメラ時) 0201mm〜口12.5mm 高さ6.5mm (スキャンカメラ時) | |
SMD | テープサイズ | 8 ~ 104mm |
フィーダー搭載数 | 最大48速 | |
電源仕様 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V #10% 50/60Hz | |
供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
外形寸法 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm | |
本体質量 | 約1,560kg |
※1 最小サイズは実機評価要
※仕様・外観は改良のため、予告なく変更することがあります。