设备概述
該裝置是將功率半導體等使用的燒結糊料、散熱油脂等平坦地塗佈（表面塗佈）到基板上的裝置。
特征・特点
- 可通过马达管控灵活控制涂胶量
- 采用不受材料粘度变化影响的装置结构
无脉冲设计实现良好的涂胶排放管控与涂胶稳定性 - 位移计的衬底高度跟踪功能
- 可涂敷膜厚范围在200～500μm
- 在凹凸不平的衬底表面也可进行涂敷
- 确立涂胶喷嘴安装位置的再现性
（Zθ（旋转）、倾斜（水平）方向） - 采用原装涂胶喷嘴
Product Specifications
| 项目 | 规格 | 备注 |
| 设备尺寸 | W1000mm×D1200mm×H1750mm(预期) | |
| 作作业高度 | 900mm±20mm | 请参考 SMEMA 945～960 |
| 涂嘴数量 | 1 | |
| 涂嘴 | 定量机械原理涂嘴 | |
| 吸嘴宽度 | 2~50mm(超过50mm的需求，请另行咨询) | 依客户要求另行设计 |
| 吸嘴位置校准 | XY:涂胶轨迹图像处理及自动偏移 Zθ:机械原理再现性 0.1°以下 Z :通过触摸传感器进行自动偏移 Yθ:机械原理再现性 10um以下 Xθ:机械原理再现性 10um以下 | |
| 空涂功能 | 有 | |
| 吸嘴清洁工能 | 有 | ※任选 备选项：刷净方式或气压方式 |
| 注射器尺寸 | 30cc,50cc,70cc syringe 6oz,12oz barrel | 依客户需求可提供其他尺寸支持 |
| 烧结材料剩余管理 | 计数涂胶次数 | |
| 基板高度测量 | 通过移位计进行测量 | 光点测量方式 |
| 前后工序通信 | 遵照SMEMA标准 | S如有需求可考虑支持SEMI SMT-ELS |
| 界面 | 触摸屏 | |
| 相机 | 1个 基板位置校正用 | 可支持涂胶检查 ※任选 |
| 基板尺寸 | 300mm×300mm(MAX) t= ～100(MAX) | 如有在基板以外的工件上涂胶的需求请另行咨询 |
| 传送带宽度调整 | 自动操作 |
※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。