【YAMAHA】S10

特点

可实现3D MID^※贴装实现极致的通用性

• 可扩展到贴装3D MID
• 强化基板应对能力
• 灵活的元件/ 品种应对能力
• 通用性极强的可切换性

• ※　3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device

规格

	S10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）	最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（标准L955）
（使用入口或出口缓冲功能时）	最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）	最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm
基板厚度	0.4〜4.8mm
基板传送方向	左→右（标准）
基板传送速度	最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件	0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）	CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）	IC ±0.025mm
贴装角度	±180°
Z 轴控制/θ轴控制	AC 伺服马达
可贴装元件高度	最高30mm※1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件	0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态	8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定	负压检查和图像检查
支持多语种画面	日语、中文、韩语、英语
基板定位	夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量	最大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度	900±20mm
主机尺寸、重量	L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg