【YAMAHA】Σ-G5SⅡ

特点

• 转塔式贴装头实现
  1个贴装头支持贴装多种元件，
  速度、通用性和生产率进一步提升
• 实现高效生产
• 实现高速、高精度、高品质贴装
• 雅马哈的转塔式贴装头亦可实现1个贴装头支持贴装多种元件
• 装配有高速、高可靠性共面度检测装置
• 为元件供料带来革新的SL送料器（Super Loading Feeder）

规格

	∑-G5SⅡ
对象基板尺寸	单轨机型	L610 × W510 ～ L50 × W50mm （选项 ： L1,200 × W510 ～ L50 × W50mm）
	双轨机型	L610 × W250 ～ L50 × W84mm（双轨传送） L610 × W415mm（单轨传送）
贴装能力	高速通用贴装头 × 2规格 ：　90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型）
贴装精度 本公司最佳条件下 (使用评估用标准元件)时	高速通用贴装头	0201・03015：±25μm/80,000CPH 0402：±36μm/85,000CPH 0603：±40μm/90,000CPH
	多功能贴装头	IC：±15μm（3σ）m
贴装头/可贴装的元件	高速通用贴装头	0201 芯片 ～ 44 × 44mm、高12.7mm以下
	多功能贴装头	1005 芯片 ～ 72 × 72mm、高25.4mm以下 连接器150 × 26mm
可安装的送料器数量	最多120个（以8mm料带换算）
电源规格	三相　AC200V ±10％、50/60Hz
供给气源	0.45 〜 0.69MPa （4.6 〜 7kgf/cm²）
外形尺寸	L 1,280 × W 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
主体重量	约 1,800kg