【Wing Vision】PCB视觉检测系统 Summit系列


搭载AI-MESH功能,从设置到开始M尺寸电路板的检测仅需15分钟。M
尺寸电路板的检测节拍时间极快,小于20秒。
非常适合多品种、少量生产的现场。

WingVision“Summit”PCB视觉检测系统内置四个2000万像素高分辨率摄像头(CV-L配备三个),重量轻、结构紧凑且价格实惠。它结合了
“网格匹配”*功能(无需零件库即可进行检测设置),并配备了人工智能(AI-Mesh)功能。只需加载一块未组装的完好PCB,人工智能就会对其进行分析,并自动设置所需区域的必要参数。这使得任何人都可以快速配置和使用该检测系统。
此外,系统还可选配读取PCB上序列号(一维和二维条形码)的功能,该功能可自动保存图像,并将序列号与捕获的图像关联起来。Summit
提供多种配置,包括桌面离线型号、带传送带的在线型号以及可安装在现有传送带上的型号。它深受希望在不改造生产线的情况下实施PCB视觉检测系统的客户欢迎。
*日本专利号:6233824

网格匹配+新AI-Mesh功能实现,
显著减少设置时间。

使用鼠标需要检查的区域指定只是,创作管理这很困难传统的零件库不必要内部开发软件“网格匹配”它配备了 (日本专利第6233824号已授权)
在最新版本中好的产品和未安装的板当你加载它时,比较差异检查必要的该地点有人工智能 (AI)必要的参数全自动设置“AI网格”功能已安装。此外短时间+高精度设置可能的我做到了。

实现高检测精度和跟踪元件错位的能力

网格匹配可以实现“即使位置精度较差的部件也能通过”的功能,而这是一般检测设备难以实现的。通过在每个网格的允许范围内搜索周围区域,并寻找最大匹配模式,实现了灵活性和高检测精度。

推荐作为回流焊前电路板检测设备(PRI)

首脑作为在线机器回流焊炉前安装那推荐我们正在做这件事。焊接硬化在前紊乱 etc如果可以检测到维修期间二次缺陷为了防止能,安装机和在印刷机上迅速地反馈通过做质量上游内置在线机器设备部分滑动机制因为它可以附加,足够一个人站立如果有空隙,输送带仿佛跨坐待安装能。回流焊炉如果你正在工作设备部分如果你滑倒它可以投入运营。线路变更几乎没有即可进行安装。

阵容

离线型号“Summit TB-M”适用于中号PCB的台式型号 无需并入
生产线,即可进行多条生产线的检测。 ■ 轻松检测DIP后的插入元件和焊料表面。 ■ 快速检测回流焊后的贴装元件。 ■ 可用作目视检测的通用支持。


在线型号“Summit CV-M/”(适用于中号电路板)和“Summit CV-L”(适用于大号电路板)
。共有两种型号可供选择:一种适用于中号电路板,一种适用于大号电路板。CV-L 通过在电路板移动过程中使用三个 2000 万像素摄像头进行拍摄来检测电路板。两种型号的检测单元均可向后滑动,方便检修电路板。

产品配置及主要规格

物品规格
尺寸/型号M尺寸电路板
离线模型
(Summit TB-M)
适用于 M 尺寸电路板的
直列式型号
(Summit CV-M)
适用于大尺寸电路板的
在线机型
(Summit CV-L)
设备型号名称/型号WV-2012Q-330配备的传送带:WV-2012Q-330CV配备的传送带:WV-2012T-510CV
检查目标兼容板尺寸50mm(X) 50mm(Y)~330mm(X) 250mm(Y)
板厚0.4~3.0mm
50mm(X) 50mm(Y)~510mm(X) 460mm(Y)
板厚0.3~8.0mm
待检查部件最小尺寸:0.6 毫米(X)0.3 毫米(Y)/ 最大高度:20 毫米 / 最大检测对象数量:无限制
主要检查项目元件存在/不存在、极性、错位、反向安装、错误元件、焊球、桥接、色差等。1D
/2D 条形码读取(可选)
光学系统相机四个 2000 万像素 CMOS 摄像头三个2000万像素CMOS摄像头
镜片焦距 12mm F2.8 分辨率 20MPixel
光学分辨率约37μm/像素
所需检查时间5至20秒
(根据检查区域和网格尺寸而变化)
5至30秒(根据检查区域和网格尺寸而变化)
照明4 个方向高亮度白色平板 LED 照明
控制电脑CPU:英特尔酷睿 i5 Windows 11
监视器24 英寸全高清(HDMI 连接)
电源交流100V
操作环境范围5℃~35℃,湿度20~80%RH(无凝露)
设备尺寸宽度:610mm
深度:493mm
高度:420mm(不含显示器)
重量:约35kg
宽度:640mm(不包括传送带)
深度:1200mm
高度:1250mm(不包括显示器)
重量:约120kg
宽度:964mm(不含传送带)
深度:1780mm
高度:1262mm(不含显示器)
重量:约200kg

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