【mek】标准AOI 22XJ系列

支持SMT和DIP检测的多功能AOI
使用激光高度测量检测浮动部件
直列式/桌面式,兼容 L 尺寸板(650 x 550 毫米)

  • 提供桌面型和直列型型号,支持从 M 到 L 尺寸的大型电路板
  • Z轴为标准配置。即使是高大的部件也能以最佳焦距进行检测。
  • 使用激光高度测量检测部件翘起。测量高度可达70毫米。
  • 8 角度相机(可选)可进行实际检查和倾斜检查
  • 通过引入 CatchSystem 建立检查结果的可追溯性(可选)

卓上型

可轻松处理小批量、多产品检查的台式机。
安装方法简单,可灵活适应工厂布局的变化。
我们还提供专用支架(可选),可以解决选择桌子的问题。

  • 可选 M 尺寸(350 x 250 毫米)或 L 尺寸(650 x 550 毫米)
  • 支持SMT和DIP检测
  • M22X通过分别驱动检查头和基板台来实现高速检查。
  • U22X 检查头沿 XY 方向移动,不会移动电路板,非常适合在流焊之前检查插入的组件以及检查重型电路板。
M22XJ-350H
M22XJ-350H
U22XJ-550H

内联类型

它与回流焊前后和 DIP 生产线兼容,有助于实现自动化和节省劳动力。
通过利用离线教学(可选),即使在生产期间也可以创建程序数据并进行实时调试。

  • 可选 M 尺寸(350 x 250 毫米)或 L 尺寸(550 x 550 毫米)
  • 非常适合回流焊前的元件检查、回流焊后的最终检查以及回流焊前插入元件的检查
  • 切换程序时,传送带宽度自动调整为标准配置
  • 支持读取条形码自动切换型号
U22XJ-350LH

規格

U22XJ-650LH
卓上型 M22XJ-350H卓上型 U22XJ-550H内联类型 U22XJ-350LH内联类型 U22XJ-650LH
外形尺寸W736 x D874 x H493 mmW1000 x D1090 x H607mmW770 x D846 x H1300 mmW1070 x D1106 x H1330 mm
体重65 kg150 kg210 kg280 kg
电源AC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 VAC 100 V – 240 V
实施限制上 40 mm 下 65 mm上 40 mm 下 70 mm上 40 mm 下 30 mm上 40 mm 下 30 mm
相机5M5M5M5M
镜片远心镜头远心镜头远心镜头远心镜头
视野36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)36 x 30 mm (15μm)
照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明DL照明 or ML照明
检测范围350 x 250 mm550 x 550 mm350 x 250 mm550 x 550 mm
角度相机选件选件选件选件
Z轴行程30 mm40 mm30 mm30 mm
激光高度测量
能量消耗350 W350 W350 W350 W
传送带速度10 – 500 mm/sec10 – 500 mm/sec
检查时间0.3 sec/屏0.3 sec/屏0.3 sec/屏0.3 sec/屏

※規格和外觀如有變更,恕不另行通知。

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