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【OMRON】电路板外观检查装置 VT-S1080

生産タクトへの影響と「人」依存の検査工数をさらに低減

特長

  • 同一个平台上的VT-Z/S系列的全线产品
  • 高精度形状复原实现零误判零漏判
  • 欧姆龙的摄像技术 MDMC 照明+MPS
  • 通过定量检查和AI检查 使编程工时/技能最小化
  • 以国际标准*7为基准的定量检查
    *IATF(ISO/TS)16949,IPC品質基準
  • 高说明性AI
  • 以品质为核心的M2M系统和通过预测保养来实现良品生产最大化
  • 通过设备监视和预测保养实现不停机的生产线
【OMRON】VT-S1080

硬件构成 / 功能规格

ModelVT-S1080VT-S1040VT-Z600
外观1180(W) x 1450(D) x 1500(H)mm(不包括塔灯和显示器部分。)
重量約 1,240 Kg
电源AC200~240V(単相)变化范围±10% 50/60Hz
额定功率2.0kVA (最大电流10A)
生产线高度900 ±20mm
气压不要
使用温度范围10 ~ 35℃
使用湿度范围35~80%RH(无结露)
相机直視12 Mpix
斜視5 Mpix
分辨率直視12.5 μm
斜視10 μm
FOV直視52.5 x 52.5 mm
斜視25.9 x 19.4 mm
检查原理MDMC照明+相移(MPS)MDMC照明+相移(MPS)MDMC照明
检测电路板尺寸单轨道50(W) x 50(D)~510(W) x 680(D)mm 双轨道:50(W) x 50(D)~510(W) x 330(D)mm
厚度0.4 ~ 4 mm
重量4 Kg
净空从传送带表面,上面54mm以内,下面50mm以内(包含电路板厚度·弯曲·元件公差等)
高度测量范围25.4 mm
检查项目元件高度、元件浮高、元件倾斜、缺件、错件、极性错误、
翻件、OCR检测、2D code、元件偏移(X/Y/角度偏移)、爬
锡(爬锡高度、爬锡长度、末端焊接宽度、焊接浸润角度、
侧边焊接长度)、焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、
电极形态、电极有无、锡珠、连锡、元件距离、元件角度
缺件、错件、极性错误、翻件、OCR检测、2D code、
元件偏移(X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、
末端焊接宽度、焊接浸润角度、侧边焊接长度)、焊盘
露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极形态、电极
有无、锡珠、连锡、元件距离、元件角度

* VT-S1040,MPS是可选的追加选项。
* 仅用于后回流工艺。

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