基本信息
型号：BESTEM-S500
应对最大12英寸晶圆的托盘收纳用芯片分选机。
特点
- 搭载托盘口袋识别功能，提高托盘排列精度
- 利用玻璃芯片专用外观检查功能（S300选配），可进行玻璃正面背面以及内部的缺陷的判别
- 搭载无针拾取单元（选配），可应对薄型芯片
- 可应对最大12英寸晶圆
基本规格
| 适用器件 | 无接合 |
|---|---|
| 固晶速度 | 0.6sec/cycle ※不含过程时间 |
| 固晶精度 | XY: ±38µm(3σ) θ: ±0.5°(3σ) (□2.0mm及以上) ±1.0°(3σ) (□2.0mm以内:) |
| 芯片尺寸 | □1.0～10 mm t：0.1～1.0 mm |
| 引线框架尺寸 （基板尺寸） | □2” 托盘Fluoroware相当产品 :□50.4mm □3” 托盘Fluoroware相当产品 :□76.2mm □4” 托盘Fluoroware相当产品 :□101.6mm |
| 晶圆尺寸 | 最大φ12英寸 |
| 额定输入功率 | 电源: AC200V 30A 干燥空气: 0.4MPa (60L/min) 真空源: -66.7kPa (100L/min) |
| 设备尺寸 | (W) 2,060 x (D) 1,525 x (H) 1,680mm (不含信号塔且正面盖板关闭时) |
| 设备重量 | 约1,600 kg |
选配
| 选配功能及设备 | 1．无针拾取 2．玻璃芯片外观检查功能 3．晶圆映射 |
※1．设备尺寸可能会因选配内容而有所不同。
2．质量规格可能会因对象产品的规格而请求变更。
3．规格可能会在不事先通知的情况下进行变更，敬请谅解。