特点
- 适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头”
- 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查
- 详尽而丰富的 M2M（Machine to Machine）解决方案
- 丰富的SPC功能可实现多种统计处理
- 适用于各种产品的选配项
基本规格
| YSi–SP | |
| 对象基板尺寸 | L510mm×W460mm ～ L50mm×W50mm（单轨机型） ※无双轨机型 |
| 水平分辨率（FOV尺寸） | 1) 25μm / 12.5μm （约50×50mm） 2) 20μm / 10μm （约40×40mm） 3) 15μm / 7.5μm （约30×30mm） ※均为标准选择式 |
| 高度分辨率 | 1μm |
| 检查项目 | 锡膏印刷状态（体积、高度、面积、位置偏移） |
| 电源规格 | 单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 无需空气 |
| 外形尺寸（突起部除外） | L904×W1,080×H1,478mm |
| 主体重量 | 约550kg |