最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈自主研發的混合貼裝設備
- 混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
- 高速/高精度貼裝±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供料時）※本公司最佳條件下
- 改進元件供料可支持電動送料器
- 支持大型基板L330 x W250mm
基本規格
| 機型 | YRH10 | |
|---|---|---|
| 對象基板尺寸 | L50 × W30mm ～ L330 × W250mm | |
| 基板厚度 | 0.1 ～ 4.0mm | |
| 基板傳送方向 | 左→右（選配：右→左） | |
| 傳送帶基準 | 近前側 | |
| 貼裝精度（Cpk≧1.0） | ±15μm | |
| 貼裝節拍 | 10,800CPH（晶片供料時） ※本公司最佳條件下 | |
| 元件品種數 | 捲盤：最多48種（換算為8mm料帶送料器） 晶片：最多10種 | |
| Die | 裸芯片尺寸 | □0.35 ～ □16mm ※ |
| 裸芯片厚度 | 0.1 ～ 0.5mm ※ | |
| 晶片尺寸 | 6 ～ 8英寸晶片、2 ～ 4英寸華夫式托盤 | |
| 晶片料盒 | 最多10種晶片 | |
| SMD | 元件尺寸 | 0201 ～ □16mm 高度15mm（多功能相機時） 0201 ～ □12mm 高度6.5mm（掃描相機時） |
| 料帶尺寸 | 8 ～ 104mm | |
| 送料器裝配數量 | 最多48聯 | |
| 電源規格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給氣源 | 0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態 | |
| 外形尺寸 | L1,252 × W1,962 × H1,853mm | |
| 主體重量 | 約1,560kg | |
※： 最小尺寸需要實機評估
因改良需要，規格及外觀可能會有所變更，恕不另行通知。